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全倒装COB 无限未来
“黑骑士”全倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺
将发光芯片直接与PCB板的焊☉盘键合,焊接面※积由点到面
全面提升产品性能▓,提高显示寿命
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超高密度 更小点间距Ψ
芯片级★封装,无需打线
突破正装芯片的点间距极限
提高防护,提升〖可靠性
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超清画质,还原鲜亮色彩
20000:1的超高对比』度,色彩纯度【高,光线波「长窄
在任何环境下观看到的暗与亮细节之处▆更加清晰,内╲容更加鲜明
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超大尺寸 超高ㄨ刷新率
支持2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由№拼接
适用于各大场景显示需求支持3840Hz超高刷新率,驱动解码急速响应,摆卐脱图像残影
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超强防护 ,安全可靠
无灯脚裸露等问题,表面平滑无△缝隙,耐磨防撞易清洁
具有防水、防尘、防静电等功能,面板防护等级达到IP65